全部加工協(xié)作信息
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芯片清洗加工QFP整腳卓匯芯專業(yè)IC清洗
專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。 專業(yè)承接線路板拆卸芯片，2.52024-09-27 -
IC鍍腳提供BGA返修的技術(shù)支持芯片焊接
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-27 -
深圳BGA植球芯片焊接承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-27 -
專業(yè)承接批量BGA芯片植球CPU拆卸芯片拆卸
專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-09-27 -
芯片加工承接芯片拆卸，焊接，加工QFP整腳
深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。 針對貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可2.52024-09-27 -
芯片焊接芯片加工EMMC植球
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。同時，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-09-27 -
BGA植球芯片拆卸承接各種芯片拆卸
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一2.52024-09-27 -
芯片加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接BGA植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫32024-09-27 -
芯片焊接在線專業(yè)承接BGA植球QFN除錫
BGA植球加工制作過程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，適用于大批量生產(chǎn)。通過先面議2024-09-27 -
芯片拆卸磨字
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-09-27 -
QFN除錫專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸電子加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，專業(yè)的設(shè)備，專業(yè)的技術(shù)，專業(yè)的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來貨。專業(yè)做各系32024-09-27 -
EMMC植球在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球面議2024-09-27 -
深圳BGA植球芯片焊接芯片加工
BGA植球加工制作過程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。BGA芯片植球加工是一種先將焊球鋪設(shè)在芯片底部，再通過熱壓接合將焊球與印制電路板連面議2024-09-27 -
FPBA拆板承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植32024-09-27 -
專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸電子加工BGA植球
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間， 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫32024-09-27 -
電子加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接CPU拆焊
專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用32024-09-27 -
上海靜安BGA芯片植球防靜電芯片重工BGA芯片植球源頭工廠
提升電子制造效率，選擇專業(yè)的BGA植球服務(wù) 您在電子制造中是否遇到BGA芯片植球難題？專業(yè)的BGA植球服務(wù)能為您解決問題！我們提供先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每個BGA芯片的植球都達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。無論是批量生產(chǎn)還是個別定制，我們都能滿足您的需求。選擇我們，讓您的生1.82024-07-08 -
天津?qū)幒覤GA芯片植球防靜電BGA植錫BGA芯片植球源頭工廠
選擇專業(yè)服務(wù)，打造高品質(zhì)電路板！ 在電子制造中，QFN去錫和QFP整腳加工是確保電路板穩(wěn)定性和可靠性的重要步驟。我們不僅提供高效的QFN去錫和QFP整腳加工服務(wù)，更注重每一道工序的精細(xì)化和質(zhì)量控制。無論您是大批量生產(chǎn)還是小規(guī)模定制，我們都能為您量身定制最優(yōu)解決方案。1.82024-07-08 -
北京豐臺BGA芯片植球源頭工廠芯片重工BGA芯片植球源頭工廠
芯片清洗 BGA植球 芯片加工 BGA植球機(jī) 芯片重工 芯片返修 芯片拆卸 芯片回收 芯片去錫 QFN加工 帶腳芯片加工精準(zhǔn)高效的BGA植球機(jī)，讓生產(chǎn)更智能化！ QFN去錫解決方案，輕松去除多余焊錫！ 專業(yè)芯片清洗，延長芯片使用壽命，優(yōu)化性能表現(xiàn)！ 芯片二次加工再用：環(huán)保節(jié)能，經(jīng)1.82024-07-08 -
天津南開BGA芯片植球源頭工廠芯片重工BGA芯片植球源頭工廠
提升電路板質(zhì)量，選擇專業(yè)QFN去錫服務(wù)！您的電路板上有QFN封裝的焊接問題嗎？ QFN封裝因其小尺寸和高密度而常常難以焊接，容易出現(xiàn)焊接不良或者短路等問題。我們提供專業(yè)的QFN去錫服務(wù)，采用先進(jìn)的工藝和設(shè)備，確保每一塊電路板都焊接精準(zhǔn)、可靠。去錫后的QFN封裝，焊盤整齊1.82024-07-07
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