發(fā)光強(qiáng)度角類型	標(biāo)準(zhǔn)型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

LED直插燈珠,F5圓頭

圓頭LED燈珠與草帽LED燈珠的區(qū)別
商用圓頭Led燈珠都是組合式的使用，多個(gè)一組，或是排成數(shù)字、文字、圖案等。供給電流不一樣電壓就不一樣,LED燈的發(fā)光顏色不同紅、黃、黃綠(也就是普綠)、藍(lán)、翠綠、紫等。由于芯片工作原理不一樣電壓也會(huì)不一樣,一般說(shuō)供給20mA的情況下，紅,黃,和普綠的電壓在1.8V-2.5V之間.而藍(lán),白,翠綠,在3.0-4.0V之間。作為夜景品牌廣告宣傳使用。草帽LED燈珠也是。但兩者也有大的區(qū)別。圓頭LED燈珠是聚光的，草帽LED燈珠是散光，就是圓頭LED燈珠亮度顯得比草帽LED燈珠的亮度高。

1、產(chǎn)品的規(guī)格不一樣，草帽形的白光規(guī)格是4.7*4.8mm，而圓頭白光規(guī)格書(shū)5.0-8.7mm；
2、發(fā)光角度也不一樣，草帽形白光發(fā)光角度一般會(huì)是120°，圓頭形白光LED一般的發(fā)光角度是15°；
3、亮度也是不一樣的；但用于照明亮化都符合。發(fā)光角度越大，起散光效果越好，但相對(duì)的，其發(fā)光的亮度也就相應(yīng)減小了。發(fā)光角度小，光的強(qiáng)度是上去了，但照射的范圍又會(huì)縮小。因此，評(píng)定LED燈珠的另一個(gè)重要指標(biāo)就是發(fā)光角度。
圓頭Led燈珠制作LED燈：
LED發(fā)光要求門檻電壓超過(guò)0.7V，是可以發(fā)光的。發(fā)光二極管的壓降視發(fā)光顏色不同，壓降從2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,發(fā)光管的電流取20mA,限流電阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,電阻的功率為I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考慮功率余量,買個(gè)1/8W、75Ω的電阻串聯(lián)就可以了。
用10-16個(gè)3V LED燈泡并聯(lián)做燈可調(diào)亮度,用電池或穩(wěn)壓電源供電,都需要什么材料?LED發(fā)光二極管導(dǎo)通電壓在2伏-3伏,電流20-30毫安.內(nèi)阻就在100-200歐之間,因此可把16個(gè)發(fā)光管并聯(lián)再和個(gè)一個(gè)100歐的可變電位器串聯(lián)接在3伏電源上,電源輸出電流應(yīng)大于500毫安以上,調(diào)節(jié)電位器,發(fā)光管可由最暗至最亮,最大功耗小于2瓦。

草帽燈珠和貼片燈珠有什么區(qū)別?
1、從外形看：草帽形LED燈珠是草帽狀圓形（因此而得名），有較長(zhǎng)的引腳；貼片LED燈珠多數(shù)是矩形的，沒(méi)有引腳或只有很短的引腳（一種手工貼片的大功率燈珠也是圓形的，有短引的除外）；
2、從發(fā)光角度看：草帽形燈珠的視角邊界較明顯，貼片燈珠較不明顯；
3、從光線柔和情況看：草帽形燈珠的光線較刺眼，貼片燈珠光線較柔和；
4、從封裝透鏡看：草帽形燈珠的透鏡是硬質(zhì)透明的環(huán)氧樹(shù)脂，貼片燈珠多是軟質(zhì)的透明硅膠；
6、從功率大小看：草帽形燈珠的功率較小，0.5W以上的就少了（因?yàn)椴灰兹鰺幔?。而貼片的燈珠功率可以做得較大。如5050封裝的貼片燈珠可以做到一顆3W的功率，草帽形的燈珠是做不到的。

led暖白光和黃光的區(qū)別
暖黃光色溫更黃，白光是白色，暖白光屬于兩者之間，白光偏黃，接近于陽(yáng)光的表現(xiàn)效果。在視覺(jué)效果上，正白好比正午陽(yáng)光的顏色，暖白好比晚上路燈的顏色，偏黃給人的感覺(jué)是比較暗，但是很溫暖。?2700K~3200K光色呈黃色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被稱為“自然色”，而5000K~6500K被稱為白光，大于6500K的光色被稱為冷光，這種光源一般用于戶外路燈，廠房和汽車前后照射燈用。
對(duì)比黃光LED燈珠色溫比較低來(lái)說(shuō)，暖白LED燈珠會(huì)因?yàn)樯珳氐牟煌l(fā)生變化，所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎，而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的；光的顏色會(huì)從開(kāi)始的黃光逐漸減少，且增加藍(lán)光的成分，從而出現(xiàn)暖白、正白、冷白的光色。

LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外觀尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)芯片檢驗(yàn)
鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜
進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
c)點(diǎn)膠 在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠休高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
d)備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
f)自動(dòng)裝架
自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。
g)燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒燃穗結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。壓焊是LED裝狀技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們?cè)谶@里不再累述。
i)點(diǎn)膠封裝
LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗(yàn))如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問(wèn)題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
n)切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè))，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。
o)測(cè)試
測(cè)試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
p)包裝
將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)？深圳LED燈珠廠家告訴你
近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢(shì)。芯片尺寸微小化背后的含意，除了發(fā)光組件的總體尺寸能更佳符合未來(lái)產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢(shì)之外，單一外延片所能切割的小芯片數(shù)量更多了，固定功率下所需使用的芯片數(shù)量更少了，這些對(duì)于降低LED的生產(chǎn)支出有很大的幫助，畢竟”成本”永遠(yuǎn)都是個(gè)大問(wèn)題。 在大功率照明領(lǐng)域，采用多個(gè)小芯片串并聯(lián)的技術(shù)已經(jīng)使用的很成熟也很廣泛。和單一大功率芯片比起來(lái)，此工藝的芯片成本較低，整體的散熱性也更好、光效更高、光衰更慢，可同時(shí)達(dá)到高效率及高功率的目標(biāo)，雖然有工序較復(fù)雜、信賴性較低等隱憂，但也難以動(dòng)搖它的地位。其次，在顯示屏應(yīng)用的領(lǐng)域，RGB多芯片封裝是一個(gè)主流的工藝，隨著象素的密度越高(即分辨率越高)，單位面積下單個(gè)象素點(diǎn)的尺寸就必須越來(lái)越小，在逐漸朝著”小間距化”方向發(fā)展的同時(shí)，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必須越來(lái)越小，藉此滿足市場(chǎng)上高分辨率的要求。從上述趨勢(shì)看來(lái)，如何做好小尺寸芯片的封裝，就成為一個(gè)重要的課題。 在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時(shí)下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當(dāng)前良率、成本、設(shè)備投資等考慮，短時(shí)間內(nèi)還是很難取代原有制程。隨著芯片尺寸的縮小，最直接影響到的就是固晶制程的難易度；同時(shí)芯片上的電極必須跟著變小，使用的鍵合線的線徑也必須減小，所搭配的瓷嘴也必須同步優(yōu)化。因此，進(jìn)入了”小芯片封裝”的領(lǐng)域之后，首先要克服的難點(diǎn)就是固晶、打線制程會(huì)用到的固晶膠、鍵合線、瓷嘴。 關(guān)于固晶的挑戰(zhàn) 固晶膠是固晶制程的關(guān)鍵耗材，它的作用包含了固定芯片、(導(dǎo)電)及散熱，其主要成分由高分子或是銀粉加高分子材料所組成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切強(qiáng)度、觸變指數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)移溫度、體積電阻率等等的特性參數(shù)，進(jìn)而達(dá)到了不同的固晶效果及信賴性。此外，隨著芯片尺寸的縮小，固晶膠的使用量也必須減小，如果膠量過(guò)多容易產(chǎn)生芯片滑動(dòng)，若是過(guò)少又可能導(dǎo)致芯片因粘不緊而掉落，這其中該如何拿捏也是一門藝術(shù)了。 如何選用鍵合線材 所謂好的鍵合線材，必須具備以下要求： 1.滿足客戶規(guī)范的機(jī)械及電氣性能(如融斷電流、弧長(zhǎng)弧高、球形尺寸等) 2.精確的直徑 3.表面無(wú)劃痕、清潔無(wú)污染 4.無(wú)彎曲、扭曲應(yīng)力 5.內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)均勻 除了上述要求之外，小線徑線材又可能面臨多芯片間串并聯(lián)，或是植球型焊線如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打線手法的需求，更是制線工藝上的挑戰(zhàn)，舉例來(lái)說(shuō)，芯片串聯(lián)的過(guò)程會(huì)涉及到芯片間Pad to Pad的打線，若是使用銅線或純銀線來(lái)進(jìn)行焊接會(huì)有作業(yè)性不好及良率不高的問(wèn)題，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及純金及高金、合金線的表現(xiàn)，這些都是要納入考慮的。 此外，隨著線徑變小，鍵合線的荷重(Breaking load，BL)會(huì)跟著下降，將影響到焊線的拉力與信賴性；再來(lái)，隨著各種線材的成分配比、合金的均勻控制，以及拉絲、退火條件的不同，將產(chǎn)生不同的線材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、熱影響區(qū)(Heat Affection Zone，HAZ)及電阻等特性，在焊線變細(xì)的同時(shí)如何能抵抗模流等外力而不至于塌線、拉出來(lái)的線弧形態(tài)如何能穩(wěn)定不損傷、需要的焊線推拉力數(shù)值如何能達(dá)成、怎樣控管好小線徑的尺寸、如何在不影響主要特性的情況下替客戶降低成本，并且維持線材的抗硫化性等等，都是鍵合線供貨商可以努力的方向。關(guān)于不同的鍵合線特性的不同可參考下方比較表，從表中我們可以很清楚地發(fā)現(xiàn)，藉由高金線、合金線等相關(guān)產(chǎn)品的使用，不僅能降低20%-40%成本，同時(shí)可滿足與純金線不相上下的性能，目前也已通過(guò)許多世界級(jí)客戶的認(rèn)可，受到業(yè)界廣泛的使用了。也就是說(shuō)，選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時(shí)做好小芯片封裝的關(guān)鍵，如圖一所示。 表一、純金線、高金線、合金線之相關(guān)特性比較表 圖一、選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時(shí)做好小芯片封裝的關(guān)鍵 瓷嘴與焊線參數(shù) 瓷嘴方面的參數(shù)優(yōu)化也很關(guān)鍵，在鍵合線徑必須減小以符合電極焊盤尺寸的前提下，可選用單倒角形態(tài)配合針頭表面粗糙化的瓷嘴來(lái)達(dá)到更好的第一焊點(diǎn)強(qiáng)度；此外，使用較大的針頭直徑(T)、表面角度(FA)搭配較小的外弧半徑(OR)可達(dá)到更好的第二焊點(diǎn)強(qiáng)度及魚(yú)尾的穩(wěn)定度。當(dāng)然，透過(guò)實(shí)際的狀況配合經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整出適當(dāng)?shù)暮妇€參數(shù)如燒球電流、焊線時(shí)間、焊線功率…等也是非常重要的。 總的來(lái)說(shuō)，由于優(yōu)勢(shì)明顯，小芯片的應(yīng)用是未來(lái)LED的趨勢(shì)之一，無(wú)論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。要打出好的焊線，除了適當(dāng)?shù)膮?shù)、正確的瓷嘴外，選用質(zhì)量好的鍵合線也是非常重要的，這三者缺一不可，也唯有這三者都完善了，小芯片封裝的技術(shù)才會(huì)更好

LED鍍銀支架（LED燈腳）使用注意事項(xiàng)！
為了減少led鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，請(qǐng)關(guān)注以下事項(xiàng)：
? ? ?1、? LED鍍銀支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。
? ? ? 2、? 銀鍍層化學(xué)性質(zhì)：?jiǎn)钨|(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對(duì)電鍍后的LED支架對(duì)鍍銀層進(jìn)行微弱的有機(jī)保護(hù)處理，但其抗變色性能依然很弱，所以，在支架不走生產(chǎn)流程操作時(shí)，請(qǐng)密封保存。
? ? ? ? 3、? 倉(cāng)儲(chǔ)使用中注意事項(xiàng)：
a、? 在未打開(kāi)包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件：25℃以下，相對(duì)濕度<65%以下； b、? LED鍍銀支架的包裝一旦打開(kāi)，請(qǐng)注意以下事項(xiàng)： 1請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會(huì)附著于支架表面，后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化，若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差； 2作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于25℃以下，相對(duì)濕度<65%以下，以防止支架氧化生銹； 3在晝夜溫差極大時(shí)，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng)，長(zhǎng)時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱予以密封保護(hù)； 4LED支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量關(guān)閉； 5在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間，因?yàn)榄h(huán)境溫度較低時(shí)，大氣氣壓同時(shí)偏低，空氣污染指數(shù)較高，日常工作所產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。 6封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理（含全鍍品），否則容易出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良； 7由于助焊劑呈酸性，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表現(xiàn)殘留物質(zhì)，否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。
? ? ? ? 4、? 為使用的支架堆放需不超過(guò)四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放；拆開(kāi)包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
? ? ? ? 5、? 由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以保證支架的機(jī)械尺寸在圖紙公差范圍內(nèi)。為了貴司作業(yè)順暢，請(qǐng)做好支架的分批管制，以減少不同批支架的偏差： a、? 確認(rèn)包裝箱上封箱色帶及生產(chǎn)日期編號(hào)，兩者能統(tǒng)一則以同批投料，否則請(qǐng)分開(kāi)投料； b、? 檢驗(yàn)時(shí)，請(qǐng)勿混放不同批次的產(chǎn)品； c、? 不同時(shí)間進(jìn)料的支架盡量分開(kāi)使用。
? ? ? ?6、? 成品后的保存環(huán)境同3-a要求，但由于銅材材質(zhì)的變化，很難保證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高貴司的產(chǎn)品檔次，建議采用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。